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本申请涉及辅助工装技术领域，尤其涉及一种芯片批量化焊接工装，包括定位板，定位板上开设有多个用于容纳并一次定位管壳的容纳腔，定位板上开设有多个用于供盖板嵌入并定位的定位腔，容纳腔与定位腔连通，且定位腔和容纳腔的连接处形成用于支撑盖板的放置台阶；多个磁吸固定块，磁吸固定块位于容纳腔内，且磁吸固定块与定位板连接，磁吸固定块用于穿过并二次定位管壳；多个金属压块，金属压块位于磁吸固定块和盖板之间，金属压块用于压定盖板，且金属压块与磁吸固定块磁吸固定；本申请具有通过金属压块便于配合磁吸固定块实现对盖板的可靠
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117773250A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202410039621.4
(22)申请日2024.01.10
(71)申请人苏州厚朴传感科技有限公司
地址
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