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一种台面型硅基阻挡杂质带探测器的底部填充封装方法.pdfVIP

一种台面型硅基阻挡杂质带探测器的底部填充封装方法.pdf

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    本发明提供了一种台面型硅基阻挡杂质带探测器的底部填充封装方法，包括根据探测器规格计算胶水用量；对探测器烘烤预处理，对胶水搅拌脱泡；胶水施加至探测器宽边上，真空环境下利用液体的毛细作用流入到芯片与电路间的间隙；完全填充后采用温度梯度固化；超声扫描显微镜对结果进行检测。本发明根据探测器规格差异，采用公式计算所需胶水用量，避免胶水的浪费和施胶时过多胶水对器件边缘的污染。将探测器置于真空干燥箱中填充，避免了填充过程中空气的影响，解决了流动型空洞的产生。采用倾斜30°填充，通过重力增加了胶水的渗透和流动速

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117810303A

    (43)申请公布日2024.04.02

    (21)申请号202311850394.5

    (22)申请日2023.12.28

    (71)申请人上海微波技术研究

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