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本发明公开了一种PCB圆孔锣板无痕衔接工艺，包括下列步骤：预制进刀孔，在线路板上预制进刀孔，进刀孔与线路板的被锣圆孔的边缘相离；下刀锣板，将锣刀从进刀孔插入，然后沿被锣圆孔的径向往外锣板，直到距离被锣圆孔的边缘为止，此时再将锣刀沿被锣圆孔的圆周方向将被锣圆孔中间的材料去除，从而在线路板上形成圆孔；锣板收刀，锣刀沿被锣圆孔的圆周方向走一圈之后再沿周向向前锣1mm以上，预制进刀孔避免在锣板的时候，锣刀直接从被锣圆孔的边缘插入，从而造成进刀位置产生毛刺或者凹凸点，因为进刀孔是远离被锣圆孔的边缘的；而将
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117812826A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311852879.8
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人广州市合成电子制品有限公司
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