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本发明提供了一种银靶的钎焊方法，所述钎焊方法包括如下步骤：(1)背板的焊接面进行超声波浸润，得到前处理背板；(2)银靶的焊接面铺设焊料粉末，然后真空加热至焊料粉末熔化，得到前处理银靶；(3)将步骤(2)所得前处理银靶扣合于步骤(1)所得前处理背板，然后进行加压空冷，完成银靶的钎焊；所述步骤(1)与步骤(2)不分先后顺序不同于传统的钎焊方法，本发明采用的钎焊方法不需要对银靶的超声波浸润，避免了钎焊焊料与银发生反应，减少了银的损耗，进而也保证了银靶与背板之间的钎焊强度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117798447A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202410043344.4
(22)申请日2024.01.11
(71)申请人宁波江丰电子材料股份有限公司
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