一种直接水冷散热的DBC功率模块.pdfVIP

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一种直接水冷散热的DBC功率模块,其包括一个底板,以及一个安装连接在所述底板上的DBC。所述底板包括一个朝向上方的承接部,以及两个设置在沿所述底板长度方向上两侧的侧面。所述承接部包括多个设置在所述承接部表面朝向所述底板内部方向延伸的容置槽。每个容置槽结构相同,并包括两个沿所述底板宽度方向上的侧壁,一个设置在所述侧壁上的进水口,以及一个设置在另一所述侧壁上的出水口。所述DBC包括一个陶瓷板,一个设置在所述陶瓷板上侧的连接层,以及一个设置在所述陶瓷板朝向所述底板一侧上的卡接部。所述连接部为椭圆形pi

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117810184A

(43)申请公布日2024.04.02

(21)申请号202311529088.1

(22)申请日2023.11.16

(71)申请人浙江翠展微电子有限公司

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