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本发明属于导热界面材料技术领域，具体涉及一种挤出定向高导热垫片及其制备方法。本发明的挤出定向高导热垫片，以重量份数计，包括50～150份各向异性的高导热填充填料，50‑200份端羟基聚丁二烯，1～15份高亚胺基甲醚化三聚氰胺树脂，30～100份增粘树脂，1～10份聚乙烯蜡，50～100份增塑剂，0.1～5份催化剂，1～10份抗氧剂，1～10份分散剂，50～100份氧化铝以及50～100份氧化锌。本发明制备的高导热垫片具有高导热系数、低接触热阻以及低密度的特点，导热系数为20～60W/m·K，密度
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117801391A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311847248.7C08L57/02(2006.01)
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