1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

封装结构及其适用的电源模块.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.89万字
  • 约 18页
  • 2024-04-03 发布于四川
  • 举报

封装结构及其适用的电源模块.pdf

    本发明提供一种封装结构及其适用的电源模块，封装结构包括：第一绝缘层、第一重布线区、至少一电子组件、第二重布线区、第二绝缘层、第一散热装置、散热基板、第二散热装置及多个导热结构。第二重布线区的一部分设置在第一绝缘层的顶表面的一部分上，第二重布线区的另一部分设置在第一绝缘层中。至少一导电端子与第二重布线区连接。至少一导热结构与第一重布线区和第二重布线区中的至少一个连接，并且导热结构分别从第一绝缘层的相对侧向外延伸以形成接脚。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN111261598A

    (43)申请公布日

    2020.06.09

    (21)申请号20191

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >