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本发明涉及显卡集成电路板的制备技术领域，提供了一种抗变形的显卡集成电路板的制备工艺，包括：对显卡集成电路板的表面进行化学刻蚀、覆铜和钻孔；对显卡集成电路板进行焊盘喷镀获得喷镀区域；包括：获取锡铅合金的喷镀状态，基于喷镀状态获取锡铅合金的喷镀覆盖率；获取喷镀覆盖率合格的显卡集成电路板，基于喷镀接触角度数据模型设置喷镀参数，对喷镀区域进行喷镀，完成喷镀工作，计算获得喷镀区域的润湿度值，将润湿度值与润湿度阈值进行比较；在显卡集成电路板的焊盘上涂覆印刷焊膏，然后置于回流焊设备中，对焊膏进行加热和冷却，获
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117812849A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202410204040.1H05K3/34(2006.01)
(22)申请日2024.02.2
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