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芯片仿真方法、装置及设备.pdfVIP

芯片仿真方法、装置及设备.pdf

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    本申请实施例提供一种芯片仿真方法、装置及设备，该方法包括：确定目标芯片对应的仿真模型，目标芯片包括多个功能模块，仿真模型中包括每个功能模块对应的子仿真模型；针对任意一个子仿真模型，从子仿真模型对应的读存储空间中读取初始数据；通过子仿真模型对应的组合逻辑对初始数据进行处理，得到目标数据，并将目标数据写入至子仿真模型对应的写存储空间；在子仿真模型对应的总时延之后，通知子仿真模型的下一个子仿真模型在写存储空间中读取目标数据。上述方法，可以通过仿真模型实现目标芯片的软件仿真中各功能模块的流水线结构，有利

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117807930A

    (43)申请公布日2024.04.02

    (21)申请号202311855630.2

    (22)申请日2023.12.28

    (71)申请人展讯通信（上海）有限公司

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