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本发明提供一种提升芯片良率的方法及装置，涉及半导体技术领域，方法应用于包括M个子模块的芯片，子模块包括N条通信信道，芯片还包括至少一个备用模块，备用模块包括至少一条备用信道，M为大于2的整数，N为大于1的整数；方法包括：在判定芯片中发生信道损坏的情况下，从各通信信道中检测已损坏的目标信道；利用备用信道，替代目标信道进行通信。本发明实施例通过在芯片中设置额外的备用模块，并利用备用模块中的备用信道替代已损坏的目标信道进行通信，使得芯片得以正常使用，有效提高了芯片的利用率，并且在一定程度上可以保证芯片
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117806879A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311855837.X
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人上海壁仞科技股份有限公司
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