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本公开的实施例提供一种MEMS压力传感器，包括：传感器本体和芯片，传感器本体具有容纳空间，芯片设于容纳空间内，传感器本体的外侧形成有密封槽，传感器本体上形成有隔离槽，隔离槽沿传感器本体的径向设于芯片与密封槽之间，隔离槽与密封槽为同心设置。本公开的MEMS压力传感器，当MEMS压力传感器安装到装配位置时，安装位置的装配应力通过密封件传递到密封槽的底部，装配应力沿着传感器本体的径向传递，当装配应力传递到与隔离槽时，隔离槽阻止装配应力继续向传感器本体的中心传递，即隔离槽将装配应力隔离在芯片的外侧，从而
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117804651A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311718216.7
(22)申请日2023.12.14
(71)申请人南京高华科技股份有限公司
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