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一种单片集成多段级联光频梳及其芯片，属于传感探测、量子信息与光通信技术技术领域。单片集成多段级联光频梳包括依次集成连接的第一半导体被动锁模激光器（MLL1）、半导体光放大器（003）和第二半导体被动锁模激光器（MLL2）；第一半导体被动锁模激光器（MLL1）包括，集成有光电流分布栅（OG）的第一反偏吸收区（001）和第一增益腔长延长器（002），第一增益腔长延长器（002）可以为耦合的多环或多盘；第二半导体被动锁模激光器（MLL2）包括，第二反偏吸收区（005）和第二增益腔长延长器（004），第
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117813736A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202380013067.6(74)专利代理机构北京慕达星云知识产权代理
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