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2024-04-03 发布于四川
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本实用新型涉及电子封装器件技术领域，具体涉及一种组合传感器和智能终端，其包括：底板，底板为水平设置，并且设有多个纵向贯穿的导体；基板，基板平行设置在底板顶部，并且设有与各个导体电性连接的印刷电路；中层板框，中层板框固定设置在基板顶部，并且中层板框为镂空结构，在基板顶部形成多个凹槽；封盖，封盖为多个设置，并分别封闭各个凹槽；传感器组，传感器组包括温度传感器、湿度传感器、光线传感器、电子罗盘，并分别设置在各个凹槽内，与基板的印刷导线连接；处理器，处理器设置在基板顶部，并与印刷电路连接。本实用新型通过

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220708440U

(45)授权公告日2024.04.02

(21)申请号202322133665.7

(22)申请日2023.08.09

(73)专利权人重庆牧笛科技有限责任公司

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