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一种半导体制造多工位封装设备.pdfVIP

一种半导体制造多工位封装设备.pdf

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    本发明公开了一种半导体制造多工位封装设备，半导体加工技术领域，该装置公开了包括封装室，所述封装室上固定安装有第一输送机、第二输送机、第三输送机，所述封装室内转动安装有旋转托盘，所述旋转托盘上固定安装有若干进出组件，所述进出组件用于推动旋转工位水平移动，所述旋转工位上滑动安装有两个限位板，通过设置旋转托盘，多个旋转工位的协同配合，可以同步进行半导体封装的多个步骤，旋转工位上限位板的设置，满足对不同尺寸的载板的定位，具有一定的适用性，通过旋转皮带上多个推板组件以及相对应的负压板的设置，多个负压板可以

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN115527902A

    (43)申请公布日2022.12.27

    (21)申请号202211313638.1

    (22)申请日2022.10.25

    (71)申请人苏师大半导体材料与

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