一种超低硬度镍碳导电胶及其制备方法.pdfVIP

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2024-04-03 发布于四川
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本发明属于导电胶技术领域，涉及一种超低硬度镍碳导电胶及其制备方法，超低硬度镍碳导电胶包括重量份的组分：液体硅橡胶50‑100份，稀释剂30‑80份，扩链剂1‑10份，耐热剂0.1‑5份，偶联剂0.1‑5份，抑制剂0.1‑5份，导电填料70‑500份，氧化锌30‑100份；导电填料包括小粒径镍碳粉20‑200份和大粒径镍碳粉50‑300；所述镍碳粉是通过化学镀的方法在石墨粉表面镀镍获得，所述石墨粉为片状石墨粉。本发明超低硬度镍碳导电胶在满足产品对力学强度与屏蔽效能要求的前提下拥有更低的产品硬度，极

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117801773A

(43)申请公布日2024.04.02

(21)申请号202311846281.8

(22)申请日2023.12.29

(71)申请人深圳德邦界面材料有限公司

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