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- 2024-04-03 发布于四川
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提供器件芯片的制造方法，能够提高器件芯片的抗弯强度。器件芯片的制造方法包含如下的步骤：激光加工槽形成步骤，从在由交叉的分割预定线划分的正面的多个区域内形成有器件的晶片的正面沿着分割预定线照射对于晶片具有吸收性的波长的激光光线，沿着分割预定线形成朝向宽度方向外侧变浅的V形状的激光加工槽；保护部件粘贴步骤，在形成有激光加工槽的晶片的正面上粘贴粘接带；以及磨削步骤，对隔着保护部件而被卡盘工作台保持的晶片从背面进行磨削，薄化至完工厚度并且将晶片分割，从而形成侧面具有倾斜面的多个器件芯片。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111293084A
(43)申请公布日
2020.06.16
(21)申请号20191
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