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本实用新型涉及IGBT焊接加工技术领域，具体是一种用于IGBT模块的焊接压块，包括从下至上依次设置的基座、DBC板、框架，还包括压块和四个定位机构，压块包括隔绝块、重力块和两个卡接组件，两个卡接组件分别位于第一弹簧的两侧，隔绝块位于框架和重力块之间，每个卡接组件均设置于重力块、隔绝块之间，四个定位机构对称设置于基座的顶端，每个定位机构均包括定位柱、滑块以及限位板，通过设置定位机构，能实现对压块的定位，保证压块下降时的位置的精度，避免压块出现位置偏移的情况，进而能够保证框架、DBC板的精准对接，提
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220698644U
(45)授权公告日2024.04.02
(21)申请号202321860057.X
(22)申请日2023.07.14
(73)专利权人嘉兴朝旭电子股份有限公司
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