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本发明公开了一种小孔加工装置及再铸层原位减薄方法，其中，小孔加工装置，包括：机床工作台；机床夹具，设置在机床工作台上，机床夹具用于夹紧工件；伺服加工轴，位于工件上方；电极，电极设置在伺服加工轴的前端，用于对工件进行小孔加工；当工件进行小孔加工进入穿透阶段并完成贯穿加工后，形成一个带有再铸层的小孔，再铸层附着在小孔的孔壁上；电极保持原位，并环绕小孔的中心轴进行转动；电极与小孔的孔壁之间会产生脉冲火花，脉冲火花放电，放电产生的高温将再铸层蚀除，以减薄再铸层的厚度。本发明能够有效的对再铸层的厚度进行减
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117798443A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311692108.7
(22)申请日2023.12.11
(71)申请人上海航天控制技术研究所
地址2
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