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本发明提供了一种取芯片的装置及方法，涉及激光器制备的技术领域，取芯片的装置包括：基座、顶针和驱动机构，所述基座的上表面设置有吸气孔和容纳孔，所述顶针位于容纳孔内，且所述顶针的长度方向、容纳孔的深度方向均与基座的上表面垂直；所述顶针与驱动机构连接，且在驱动机构的驱动下，所述顶针的顶端能够从所述容纳孔伸出或者完全缩回到所述容纳孔内部；所述顶针的顶端具有开口朝向上方的出气孔；所述吸气孔的数量为多个，所述吸气孔用于产生负压，以使吸气孔上方的部分蓝膜被吸附在基座上；所述出气孔用于产生冲击气流，以使顶针顶端
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117810152A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311743716.6
(22)申请日2023.12.18
(71)申请人天水天光半导体有限责任公司
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