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本实用新型涉及一种半导体器件，旨在解决半导体器件的密封效果差的技术问题，包括带有螺纹孔的底板，且底板的内部设置有放置槽；底板的顶端活动连接有密封盖，密封盖的顶端的四角螺纹连接有螺栓，且螺栓螺纹连接于底板的螺纹孔内，底板的顶端设置有上陶瓷板，且上陶瓷板设置于密封盖内，上陶瓷板的左右侧壁设置有若干栅极引脚，本实用新型具有通过绝热板的设置，对半导体器件进行绝缘隔热固定，绝热板阻断了制冷面和制热面两面的热量传导而造和成热量和冷量的损失，从而大大提高制冷效率和制热效率，且解决了现有技术紧紧通过密封胶密封、
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220710297U
(45)授权公告日2024.04.02
(21)申请号202321447388.0
(22)申请日2023.06.07
(73)专利权人浙江聚创新材料
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