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半导体封装结构.pdfVIP

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  • 2024-04-03 发布于四川
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半导体封装结构.pdf

    本公开提供一种半导体封装结构，涉及半导体技术领域，半导体封装结构包括：基板；至少一个芯片堆叠结构，设置在基板上，每个芯片堆叠结构包括垂直堆叠的多个第一芯片，每个第一芯片中包括第一导电插塞组，相邻两个第一芯片之间设置有连接层，连接层中设置导线结构，导线结构分别电连接与其相邻的两个第一芯片中的第一导电插塞组，与同一导线结构电连接的两个第一导电插塞组在基板上的投影错开设置；多个第一芯片中的第一导电插塞组通过导线结构串联，以形成电感结构。在本公开中，在芯片堆叠结构中形成嵌入式的电感结构，而无需外接额外的

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117810209A

    (43)申请公布日2024.04.02

    (21)申请号202211157657.X

    (22)申请日2022.09.22

    (71)申请人长鑫存储技术有限公司

    地址23

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