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用于制造电子封装的方法.pdfVIP

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  • 2024-04-03 发布于四川
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用于制造电子封装的方法.pdf

    本申请提供了一种电子封装和用于制作电子封装的方法。电子封装包括基底；多个电子部件，所述多个电子部件安装在所述基底上；以及密封盖，所述密封盖用于密封所述基底和所述多个电子部件，其中，所述密封盖包括上表面，所述上表面具有第一区域和第二区域；并且其中所述第一区域具有第一粗糙度，所述第二区域具有大于所述第一粗糙度的第二粗糙度。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117810216A

    (43)申请公布日2024.04.02

    (21)申请号202211159326.X

    (22)申请日2022.09.22

    (71)申请人JCET星科金朋韩国有限公司

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