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本公开实施例公开一种晶圆级的封装方法。该封装方法包括：提供晶圆，晶圆包括谐振结构和连接谐振结构的焊盘；在晶圆上形成支撑层，支撑层具有暴露焊盘的第一开口和暴露谐振结构的第二开口，第二开口和第一开口通过支撑层间隔；形成覆盖支撑层、第一开口和第二开口的顶盖层，顶盖层包括环形区域、连接环形区域内侧边的第一区域和连接环形区域外侧边的第二区域；第一区域的正投影位于第一开口的正投影内，第一区域的正投影面积和环形区域的正投影面积之和大于或等于第一开口的正投影面积；对顶盖层进行曝光处理，使得环形区域的溶解度大于第
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117811527A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311835730.9H01L21/50(2006.01)
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