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本发明提供了一种芯片的老化测试装置,涉及芯片测试技术领域。本发明中老化测试装置的老化抽屉中设置至少一个温控平台位于第一PCB板上,每个夹具对应一个温控平台且位于温控平台的上方,夹具的安装座上设有相邻且用于分别安装待测试芯片和温度检测件的第一安装位和第二安装位,位于第一PCB板上的控制器与第一PCB板和温控平台连接,控制器根据温度检测件检测的待测试芯片的实际温度和预设温度控制对应的温控平台的加热温度,这样不仅能够保证每个温度检测件检测到的温度为对应的待测试芯片的实际温度,还使得每个待测试芯片的加热
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117805586A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311857363.2
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人苏州联讯仪器股份有限公司
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