原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请提供了一种温控系统以及温控方法，涉及半导体温控领域。该温控系统包括第一储液箱、第二储液箱以及冷却液循环管路。其中，冷却液循环管路包括连通的冷却液回液管和冷却液供液管，第一储液箱的温度高于第二储液箱的温度，第一储液箱的出液口与第二储液箱的出液口合流至冷却液供液管。相比于现有温控系统将水箱内的整体温度升高或降低的温度切换方式，本申请将高温冷却液和低温冷却液在冷却液供液管合流的方式，能够快速且精准地调制出负载所需的冷却液温度。也因此，本申请所提供的温控装置缩短了半导体的加工周期，提高了半导体的生
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117810134A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202410009692.X
(22)申请日2024.01.02
(71)申请人上海盛剑半导体科技有限公司
地址
文档评论（0）