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集成电路、集成产品的焊接封装设备项目风险分析和评估报告
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集成电路、集成产品的焊接封装设备项目风险分析和评估报告
目录
TOC\o"1-9"序言 3
一、评价集成电路、集成产品的焊接封装设备项目概述 3
(一)、被评价单位的基本情况 3
(二)、集成电路、集成产品的焊接封装设备行业企业所在地的自然条件 4
(三)、企业选址及平面布置 6
(四)、生产工艺、装置、储存设施基本情况 7
(五)、建筑、公用工程 8
(六)、安全管理 9
(七)、关于事故应急救援预案的审定 11
二、安全评价程序与评价方法 12
(一)、安全评价程序 12
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