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本发明公开了一种应用于智能蒙皮的硅压阻压力传感器,属于压力传感器技术领域,硅压阻压力传感器由感压膜片、结构功能一体化管壳、硅基转接板及组装于其上的压力感知模组、调理芯片模组、射频传输模组和电源芯片组成,这种传感器‑器件的两级架构相对于传统传感器‑芯体‑器件的三级架构具有集成度高、结构紧凑、无引线/导线的特点,使得本发明中的硅压阻压力传感器具有体积轻巧、耐冲振能力强和压力信号无线传输的功能优势,能够满足机载智能蒙皮探测前端对压力传感器的集成要求,解决了现有技术中因硅压阻压力传感器体积大、集成度低和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117824906A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311615221.5
(22)申请日2023.11.28
(71)申请人成都凯天电子股份有限公司
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