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本发明公开了种双芯片叠加并联设计的贴片式电容器，包括第一电容芯片、第二电容芯片、L1引线、L2引线和L3引线，所述第二电容芯片设置在第一电容芯片的上方，所述L1引线设置在第一电容芯片的底部表面，且L1引线与第一电容芯片的底面之间设置有第一层焊料；通过在一颗电容器里封装两片高耐压电容芯片，这两片高耐压电容芯片采用并联的原理进行设计，生产的电容器容值是封装的两片高耐压电容芯片容值的总和，因而达到了高耐压电容器大容值的要求；又可以选择直径偏小的高耐压电容芯片，并且，这两片高耐压电容芯片是采用同心叠加的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117831952A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311511029.1
(22)申请日2023.11.14
(71)申请人泗阳群鑫电子有限公司
地址22
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