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本申请公开了一种版图结构、量子电路及其制造和提取制造参数的方法，属于量子芯片制造领域。版图结构包括测试结构、传输线以及第二约瑟夫森结。其中测试结构具有第一约瑟夫结，以及一端与第一约瑟夫森结耦合的读取谐振器。传输线与所述读取谐振器的另一端耦合，用于测量读取谐振器的品质因子；以及第二约瑟夫森结用于被测量电阻以表示第一约瑟夫森结的常温电阻。该方案具有实现难度小，能够更快获得测量结构的优势，并且其还可以快速地实现对约瑟夫森结的制造参数的确认，以他高约瑟夫森结的制造质量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117829303A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311823642.7
(22)申请日2023.12.26
(71)申请人本源量子计算科技（合肥）股份有限
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