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本申请公开了一种电路板结构及移动终端，涉及电子设备技术领域。该电路板结构应用于移动终端，所述电路板结构装配在移动终端的壳体的内部，电路板结构可以包括：电路板，所述电路板的板顶边缘与所述壳体的壳内顶边缘之间形成板壳间空腔，所述电路板的板侧边缘靠近所述壳体的壳体侧边缘；所述电路板的板侧边缘靠近所述板顶边缘处设置天线弹片模块；所述天线弹片模块与所述移动终端的天线的第一端电连接，所述天线沿着所述壳体的壳体侧边缘向所述板壳间空腔内延伸，且所述天线的第二端延伸至所述板壳间空腔内。本申请可以通过电路板结构的改
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117834767A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202410023267.6H01Q1/24(2006.01)
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