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本申请提供一种埋磁印制电路板及其制备方法，其中埋磁印制电路板包括磁片、第一基板、两个分别设于所述第一基板两侧的第二基板、以及设于第一基板和第二基板之间的介质层；第一基板开设有与磁片形状相适配的埋置孔，第一基板叠置于一个第二基板上、并于埋置孔处形成埋置槽，磁片置于埋置槽内；其中，磁片和埋置孔的形状呈多边形，埋置孔的内侧壁对应磁片的凸角处开设有容纳槽，容纳槽与埋置槽相连通，容纳槽用于容纳磁片的凸角。本申请提供的埋磁印制电路板及其制备方法，通过增设容纳槽容纳磁片的凸角，以避免磁片进入到第一基板与介质层
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117835551A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311701312.0
(22)申请日2023.12.11
(71)申请人景旺电子科技（珠海）有限公司
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