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采用封装基板的多个侧面上的天线实现增强的天线覆盖的多侧天线模块以及相关天线模块制造方法。该多侧天线模块包括设置在该封装基板的第一侧上的集成电路(IC)管芯。该多侧天线模块还包括设置在该封装基板的相应第一侧和第二侧上的第一基板天线层和第二基板天线层。该第一基板天线层包括设置在该封装基板的该第一侧上与该IC管芯相邻的第一天线。该第二基板天线层包括设置在该封装基板的与该封装基板的该第一侧相对的该第二侧上的第二天线。以此方式，包括该封装基板的多个侧面上的天线的该多侧天线模块提供了从该封装基板的两侧延伸的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117837019A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202280056751.8(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所
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