- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及包括功率半导体部件和壳体的功率半导体装置,包括:穿过壳体开口的销元件、支撑装置、在支撑装置上布置的弹性密封装置、在密封装置上布置的压力装置和导电套筒,其中压力装置的第一压力元件被设计以使密封装置的第一密封元件沿销元件的轴向方向压靠于支撑装置的第一支撑元件,并以此方式引起第一元件变形,即,使得第一元件沿相对于销元件的轴向方向的垂直方向压靠于壳体开口壁并压靠于套筒,其中压力装置的第二压力元件被设计以使密封装置的第二密封元件沿销元件的轴向方向压靠于支撑装置的第二支撑元件,并以此方式引起第二元
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110690203A
(43)申请公布日
2020.01.14
(21)申请号20191
原创力文档


文档评论(0)