1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

电路板、电路板的制备方法及电子设备.pdfVIP

  • 4
  • 0
  • 约1.26万字
  • 约 12页
  • 2024-04-06 发布于四川
  • 举报

电路板、电路板的制备方法及电子设备.pdf

    本申请公开了一种电路板、电路板的制备方法及电子设备，涉及电子技术领域。其中，电路板包括：第一电路层，第一电路层的第一表面上设置有第一焊盘、与第一焊盘对应的第一过孔以及连接第一焊盘和对应第一过孔的走线；覆盖层，覆盖层贴合在电路层的第一表面，且暴露任一第一焊盘；其中，任一走线的实际宽度大于对应标准宽度。对于该电路板，若将接插件焊接在第一焊盘上，在在接插件上多次插拔电子元器件和/或插拔电子元器件手法不当的情况下，可降低插接件所焊接的焊盘松动的风险。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117835543A

    (43)申请公布日2024.04.05

    (21)申请号202311803141.2

    (22)申请日2023.12.25

    (71)申请人歌尔光学科技有限

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >