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- 2024-04-07 发布于天津
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Cadence各层作用及封装信息传输关系
(2013-12-2022:48:04)
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silkscreentop:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等
assemlytop：是装配层，就是元器件含铜部分的实际大小，用来产生元器件的装配图。我自己感觉这一
层如果对于贴片的元器件，如电容，就是两个贴片铜片的实际大小，而place_bound_top层是整个贴
片元器件的实际大小，这一点很多人都没真正搞懂！也可以使用此层进行布局；
place_bound_top：是元器
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