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功率半导体模块和冷却器的布置.pdfVIP

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  • 2024-04-06 发布于四川
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功率半导体模块和冷却器的布置.pdf

    提供了一种设置(10)，其包括功率半导体模块(12)，用于冷却功率半导体模块(12)的冷却器(14)以及用于将冷却器(14)固定到功率半导体模块(12)的粘合剂(54)，其中，功率半导体模块(12)包括基板(16)，其中，功率半导体模块(12)进一步包括具有冷却表面(36)的冷却结构(39)，其中，冷却表面(36)面对冷却器(14)以用于从基板(16)散失热量且冷却结构至少部分由基板(16)形成，其中冷却结构(39)包括内部区域(38)和外部区域(40)，外部区域在侧向方向上至少部分地围绕内部区

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220731516U

    (45)授权公告日2024.04.05

    (21)申请号202190000902.9(74)专利代理机构北京市汉坤律师事务所

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