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- 2024-04-06 发布于四川
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本实用新型公开一种焊接平台,其中,焊接平台包括第一承载台与第二承载台,用于承载待焊接产品,所述第二承载台上设置有至少一个磁性件,本实用新型技术方案第一承载台用于放置待焊接产品,焊接件放置于第二承载台上,且焊接件放置在磁性件上,且被磁性件吸附,避免多个焊接件放置于第二承载台上时相互靠近影响定位效果,防止焊接件相对移动,使得待焊接产品的焊接位与焊接件稳定接触,通过保证待焊接产品与焊接件之间的精确对位,便于实现自动焊接,以提高焊接效率。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220718215U
(45)授权公告日2024.04.05
(21)申请号202321710545.2
(22)申请日2023.06.30
(73)专利权人通力科技股份有限公司
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