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本发明公开了一种用于制作DCB基板剥离强度试板的方法，通过剥离测试菲林优化设计及激光切割的工艺优化，试板正面和背面都覆有压边铜箔，用于剥离测试设备固定试板用，替代了之前通过加热钢板和蜡条来固定试板的方式，避免操作过程中烫伤和有毒有害气体的溢出。可实现测试试板激光切割后可直接上机进行剥离测试，无需要再通过一系列繁琐的人工操作，提高了产品剥离强度测试的工作效率，降低生产成本；防止生产过程中安全隐患的出现；同时保证了测试试板制作一致性及测试数据的准确性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117825119A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311689966.6
(22)申请日2023.12.11
(71)申请人上海富乐华半导体科技有限公司
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