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一种嵌入式的芯片封装器件.pdfVIP

一种嵌入式的芯片封装器件.pdf

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    本发明提供一种嵌入式的芯片封装器件。芯片封装器件包括塑封芯片、磁路。塑封芯片包括塑封主体，塑封主体内设有芯片感应点。磁路包括卡槽和与所述卡槽连通的磁通道。卡槽用于嵌装所述塑封主体。磁通道包括低磁场区域，低磁场区域中极近零磁场的区域与所述芯片感应点对应设置。本发明通过磁路的设计和结构上的优化，既实现了芯片感应点周围磁场接近零磁场的效果，有效减小了外部磁场的干扰，又确保了磁路与塑封芯片准确结合，在满足芯片高精度、高可靠性的同时，并且大幅降低制造成本。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117835800A

    (43)申请公布日2024.04.05

    (21)申请号202311852743.7

    (22)申请日2023.12.29

    (71)申请人赛卓电子科技（上海）股份有限公司

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