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本发明公开一种利用半导体激光器解理芯片的设备解理巴条的工艺，包括如下步骤：(1)将一个完整的晶圆片沿其大解理边的垂直方向平均分为两个半圆片。然后在其中的一个半圆片上贴上白膜。(2)然后对所述半圆片上的白膜进行划线，在其上表面形成若干条均匀间隔分布的线条，且所述线条与所述大解理边平行。(3)划线完成后将所述半圆片和白膜翻转，然后在半圆片的另一面上贴上玻璃纸，然后将形成的结构再次翻转后放在用于半导体激光器芯片解理的裂片机中。然后利用所述裂片机的劈刀沿着上述的划线进行裂片，完成后即得巴条。本发明的工艺
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117833009A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311717682.3
(22)申请日2023.12.14
(71)申请人潍坊华光光电子有限公司
地址2
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