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功率半导体封装.pdfVIP

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  • 2024-04-06 发布于四川
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功率半导体封装.pdf

    本文所公开的主题可以涉及半导体器件，并且可以更具体地涉及例如功率半导体封装。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117837073A

    (43)申请公布日2024.04.05

    (21)申请号202280051708.2(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

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