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本发明涉及半导体技术领域。一种修复陶瓷覆铜基板表面镍镀层氧化的方法，包括如下步骤：步骤一，表面活化；将镍镀层表面氧化的陶瓷覆铜基板进行表面活化处理，将样品浸泡在活化槽液中,消除产品表面氧化层，同时在镍镀层表面置换一层钯离子，作为提升镀层结合强度的触媒层；活化槽内的药液包括10‑20ml/L的浓硫酸以及10‑15mg/L钯离子；步骤二，纯水清洗；步骤三，加镀镍层；步骤四，清洗烘干。解决了陶瓷覆铜基板表面镀镍层因氧化变色而导致产品直接报废，造成的经济损失。该方法可以有效修复陶瓷覆铜基板表面因氧化引起
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117821950A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311725501.1
(22)申请日2023.12.15
(71)申请人上海富乐华半导体科技有限公司
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