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本申请实施例公开了一种温度调整装置，涉及制冷制热技术领域，可解决便利性及适应性差的问题。本申请的温度调整装置包括第一壳体、储电模块、半导体温差片和控制模块。其中，第一壳体为封闭的导热壳体；储电模块设置在第一壳体的容纳腔内；半导体温差片设置于紧贴第一壳体的内侧与储电模块导电连接，半导体温差片用于通过与第一壳体热交换以调整外部介质的温度；控制模块设置在第一壳体的容纳腔内与储电模块电性连接，用于获取外部介质的温度，并基于外部介质的温度控制半导体温差片接通或断开。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117824190A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311766083.0
(22)申请日2023.12.20
(71)申请人联想（北京）有限公司
地址10
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