微电子焊接材料，全球前15强生产商排名及市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告

微电子焊接材料定义

微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、

半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子和光伏等多个领域。

报告中，微电子焊接材料包含锡膏、焊锡丝、焊锡条、锡球、助焊剂等。

微电子焊接材料图片

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球微电子焊接材料市场研究报告2023-2029.

微电子焊接材料全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球微电子焊接材料市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球

微电子焊接材料市场规模将达到73.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为2.1%。

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全球市场研究报告

图.微电子焊接材料，全球市场总体规模

全球规模（百万美元

7,358

6,693

201820192020202120222023e2024f2025f2026f2027f2028f2029f

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球微电子焊接材料市场研究报告2023-2029.

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全球市场研究报告

图.全球微电子焊接材料市场前15强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据

以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

MacDermidAlphaElectronicsSolutions

Senju

升贸科技

同方新材料

Heraeus

Indium

KOKI

Henkel

唯特偶

AIMMetalsAlloys

Tamura

Qualitek

NihonSuperior

BalverZinn

Inventec

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球微电子焊接材料市场研究报告2023-2029，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最

新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内微电子焊接材料生产商主要包括MacDermid

AlphaElectronicsSolutions、Senju、Tamura、Indium、Henkel、Heraeus、Inventec、KOKI、AIMMetals

Alloys、NihonS