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实用新型涉及电路板技术领域，公开一种承载芯片的柔性电路板。其包括：电路基板、芯片腔、导地板、引脚载板和引脚导线，芯片腔、导地板、引脚载板和引脚导线均设置在电路基板内，芯片腔的一侧设有引脚载板，芯片腔的另一侧设有导地板，引脚载板电连接引脚导线；电路基板包括树脂承载层、树脂基板层、静电薄膜层和树脂保护层；导地板、引脚载板和引脚导线组成导电层；树脂承载层的表面上粘贴有一层树脂基板层，树脂基板层表面上沉积一层导电层，导电层上粘贴一层静电薄膜层，静电薄膜层上包覆有树脂保护层。该柔性电路板可以有效地实现柔性
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220755366U
(45)授权公告日2024.04.09
(21)申请号202322391265.6
(22)申请日2023.09.04
(73)专利权人厦门市三特兴电子有限公司
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