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2024-04-10 发布于四川
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本发明提供了多段真空灌胶系统及方法，包括机架，机架中部首尾相连设置真空灌胶位仓，真空灌胶位仓的首位分别设置有进料仓和出料仓，真空灌胶位仓设有多个，多个真空灌胶位仓首位相连，多个真空灌胶位仓内部空间贯通，进料仓和出料仓分别设置在多个真空灌胶位仓的首部和尾部；进料仓的两端分别设有密封板，进料仓和出料仓结构相同，多个真空灌胶位仓、进料仓和出料仓内部均设有用于输送待灌胶元件的多组输送带。本发明通过抖动带动待灌胶元件上下移动，从而使灌入元件内部的胶水可以快速的流动到元件内部各个缝隙内，并将混在胶水内的空气

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117839953A

(43)申请公布日2024.04.09

(21)申请号202410007182.9

(22)申请日2024.01.03

(71)申请人深圳市鑫路远电子

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