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本发明涉及传感器制备技术领域，具体涉及水泥基压电复合材料应力传感器的封装制备方法。封装制备方法包括：将水泥浆料浇筑到封装层模具中，排出所述水泥浆料中的气泡，水泥浆料凝固后脱模，得到封装层；封装层模具具有压电感应元件预留位置；将压电感应元件置于封装层的压电感应元件预留位置中，浇筑与所述封装层相同的水泥浆料填充所述压电感应元件预留位置的缝隙，进行凝固养护处理，保证了水泥基压电复合材料元件在封装层中央位置，同时可精确控制元件工作方向。采用预留焊接位置的防水层模具制备防水层，消除了因焊点凸起导致应力集中
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117858605A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410013094.X
(22)申请日2024.01.04
(71)申请人深圳大学
地址518061
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