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材料成型装备控制技术

;目录;第二章材料成型过程中的检测技术;2.1概述;一、测量;;二、传感器;三、传感器的组成;2.2温度的测量;一、温度及温度测量的基本知识;1.常用温标;2.温度的检测元件;3.温度的测量方法;;二、热电偶(Thermocouples);1.热电效应;a.接触电势;b.温差电势(汤姆逊电势);c.热电偶回路的总热电势;d.结论;d.结论(续);2.热电偶的基本定律;b.中间导体定律;c.中间温度定律;3.热电偶的分类;4.ITS-90标准热电偶;a.铂铑-铂热电偶;b.铂铑30-铂铑6(双铂铑)热电偶;c.镍铬-镍硅热电偶;d.镍铬-康铜热电偶;5.热电偶结构型式;a.普通型装配式结构;b.柔性安装型铠装结构;6.热电偶的冷端处理和补偿;a.补偿导线;常用补偿导线;使用补偿导线时注意问题;b.常用的几种冷端处理方法;2).计算修正法;3).冷端补偿电桥法;三、热阻式传感器;1.热电阻-RTD;2.热敏电阻-Thermistor;1)负温度系数(NTC)热敏电阻;2)硅半导体PTC热敏电阻;3)热敏电阻的特点(与金属电阻比较);4)热敏电阻的结构形式

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