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本申请涉及一种黄金电镀工艺的无氰电铸液及其制备方法、电铸工艺,其包括以下组分及其质量浓度:亚硫酸金钠5‑15g/L、N,N‑二甲基‑二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠50‑60g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠30‑40g/L、辅助配位剂55‑70g/L、导电盐12‑18g/L、稳定剂4‑6g/L、络合剂30‑40g/L、润湿剂2‑10g/L、光亮剂0.01‑5g/L、整平剂0.01‑2g/L;其中辅助配位剂包括质量比为1:(0.5‑0.7)的巯基甲基丙烯酸酯和3‑硝基邻苯二酚。本申请能够在减小对工作人员和环境危害
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117845290A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410025645.4
(22)申请日2024.01.08
(71)申请人东莞市利达黄金精炼有限公司
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