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激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统.pdfVIP

激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统.pdf

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    本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统，方法包括：接收复焊指令，控制第一执行设备对待复焊盖板进行开盖；控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至待复焊盖板下方的腔体上；控制第三执行设备对待复焊盖板上的熔融铝进行清除；控制第二执行设备将保护罩体转移至预设位置；控制第一执行设备对待复焊盖板进行合盖；控制第四执行设备对待复焊盖板和腔体进行复焊。本申请中的技术方案增加了在腔体上方设置保护罩的流程，如此可以避免进行熔融铝清除时，会有粉末掉落到腔体内

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117840590A

    (43)申请公布日2024.04.09

    (21)申请号202410261426.6

    (22)申请日2024.03.07

    (71)申请人成都天成电科科技有限公司

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